iPhone 18 将采用台积电为苹果专门设置的芯片封装技术
苹果计划在明年推出的 iPhone 18 中使用台积电的下一代 2 纳米制程技术，并采用新的封装方法。台积电已为苹果设立专门生产线，预计 2026 年开始量产。新的封装技术将从之前的 InFo 封装转向 WMCM 封装，允许在同一封装内集成多个芯片，提高系统复杂性和芯片间通信效率。
据分析师郭明錤预测，iPhone 18 系列中仅有“Pro”机型会采用这项新技术，原因是成本因素。WMCM 封装的月产能预计在 2026 年达到 10,000 单位。台积电计划在 2025 年底开始制造 2 纳米芯片，苹果将成为首批使用该技术的公司。
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