苹果拟打破台积电 12 年芯片独家代工局面
据《华尔街日报》报道，苹果公司正考虑结束自 2014 年以来由台积电独家代工芯片的策略，探索将部分中低端处理器交由其他厂商生产。由于台积电目前需优先应对英伟达等 AI 企业的代工需求，苹果拟通过供应链多元化降低风险。分析师预测，英特尔最早可能于 2027 年利用 18A 工艺为苹果代工部分 Mac、iPad 或 iPhone 芯片。英特尔的参与将仅限于代工制造，不涉及芯片设计。
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