Apple 发布 M3 Ultra 芯片和新款Mac Studio，将 Apple 芯片性能提升至新极限
M3 Ultra 采用 Apple UltraFusion 技术，通过 10,000 个高速连接点整合两枚 M3 Max 晶粒，实现低延迟、高带宽的数据传输。芯片内含 1,840 亿个晶体管，配备 32 核中央处理器（24 颗性能核心 + 8 颗能效核心），性能比 M2 Ultra 提升 1.5 倍；80 核图形处理器，图形性能比 M2 Ultra 提升 2 倍；以及 32 核神经网络引擎，专为 AI 和机器学习任务优化，可在本地运行超 6,000 亿参数的大语言模型。
M3 Ultra 统一内存架构起步 96GB，最高可扩展至 512GB，带宽超 800GB/s。此外，M3 Ultra 还集成了 Apple 专属媒体处理引擎，可同时播放 22 条 8K ProRes 422 视频流，并支持最多 8 台 Pro Display XDR 显示器。
新款Mac Studio 配备雷雳 5 端口，还支持高速 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 技术。它可驱动多台外接显示器，直接读取 SDXC 卡，连接高速外设，还可使用外接机箱加装 PCIe 扩展。可选择Apple M4 Max 芯片 和 Apple M3 Ultra 芯片，起售价为RMB16499。
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